一、無(wú)顯示或黑屏

• 可能原因：

  • 電源問(wèn)題：電池電量耗盡、電源適配器損壞或接觸不良。
  • 主板或顯示屏故障：內(nèi)部電路短路、顯示屏排線松動(dòng)或液晶屏損壞。
  • 開(kāi)機(jī)鍵失靈：按鍵接觸不良或內(nèi)部觸發(fā)電路故障。

• 解決方法：

  • 更換新電池或使用充電器供電，檢查電源接口是否清潔無(wú)氧化。
  • 拆開(kāi)外殼（非專業(yè)人員建議返廠），重新插拔顯示屏排線；若排線斷裂或屏幕有裂痕，需更換配件。
  • 用酒精擦拭按鍵觸點(diǎn)，若無(wú)效則更換按鍵模塊。

二、無(wú)法測(cè)量數(shù)據(jù)

• 可能原因：

  • 被測(cè)物體厚度超出儀器測(cè)量范圍。
  • 探頭與儀器接觸不良。
  • 探頭老化或損壞。
  • 儀器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，如聲速值、測(cè)量模式或增益過(guò)低。

• 解決方法：

  • 查看被測(cè)物體厚度是否在儀器測(cè)量范圍內(nèi)。
  • 檢查探頭與儀器是否接觸良好，必要時(shí)更換探頭。
  • 重新進(jìn)行探頭自識(shí)別操作或材料聲速校準(zhǔn)。
  • 根據(jù)被測(cè)材料調(diào)整儀器參數(shù)設(shè)置。

三、測(cè)量精度下降

• 可能原因：

  • 耦合不良：耦合劑涂抹不足、類(lèi)型選擇錯(cuò)誤或探頭與表面接觸不緊密。
  • 探頭磨損或損壞：探頭晶片磨損、表面污染或晶片脫落。
  • 被測(cè)件問(wèn)題：材料聲衰減嚴(yán)重、表面粗糙或曲率過(guò)小。
  • 儀器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤：聲速值設(shè)置不準(zhǔn)確或測(cè)量模式選擇不當(dāng)。

• 解決方法：

  • 增加耦合劑用量，根據(jù)環(huán)境選擇合適類(lèi)型，確保探頭與表面緊密接觸。
  • 用酒精清潔探頭表面，檢查晶片是否平整；若磨損嚴(yán)重，需更換探頭。
  • 對(duì)粗糙表面進(jìn)行打磨處理，或使用寬波束探頭增加有效聲束覆蓋面積。
  • 用標(biāo)準(zhǔn)試塊校準(zhǔn)聲速，確保測(cè)量精度。

四、探頭無(wú)法識(shí)別或識(shí)別錯(cuò)誤

• 可能原因：

  • 探頭連接線破損、接頭氧化或晶振元件松動(dòng)。
  • 探頭晶片因撞擊或老化失去壓電效應(yīng)。
  • 儀器發(fā)射電路故障：脈沖發(fā)生器損壞或激勵(lì)電壓異常。

• 解決方法：

  • 用萬(wàn)用表檢測(cè)探頭線通斷，更換破損線纜；清潔探頭接口并涂抹導(dǎo)電膏。
  • 觀察探頭晶片是否有裂紋或脫膠，若損壞需返廠更換晶片或探頭。
  • 用示波器檢測(cè)儀器發(fā)射端是否有脈沖信號(hào)，若無(wú)則需維修主板發(fā)射電路。

五、儀器過(guò)熱保護(hù)或無(wú)法在高溫環(huán)境下工作

• 可能原因：

  • 普通探頭耐溫不足（通常≤60℃），高溫環(huán)境下未使用專用高溫探頭。
  • 耦合劑失效：常溫耦合劑在高溫下干涸或碳化，失去傳導(dǎo)作用。
  • 儀器內(nèi)部元件因高溫性能下降，觸發(fā)過(guò)熱停機(jī)。

• 解決方法：

  • 更換高溫探頭（如碳化鎢材質(zhì)，耐溫可達(dá)500~600℃），并確保探頭與被測(cè)件接觸時(shí)間<5秒。
  • 使用高溫耦合劑（如二硫化鉬膏、陶瓷耦合劑），或采用水冷卻裝置降低局部溫度。
  • 避免儀器長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境中，可加裝隔熱套或間歇性測(cè)量。

六、其他故障

• 電磁干擾：附近有強(qiáng)磁場(chǎng)設(shè)備（如電機(jī)、變頻器）或信號(hào)傳輸線接觸不良。

  • 解決方法：遠(yuǎn)離干擾源，使用屏蔽線連接探頭，或?yàn)閮x器加裝接地裝置。

• 探頭線斷裂或接頭松動(dòng)：長(zhǎng)期彎折導(dǎo)致內(nèi)部導(dǎo)線斷裂，或BNC/SMA接頭螺絲松動(dòng)。

  • 解決方法：更換探頭線或重新焊接斷點(diǎn)，擰緊接頭螺絲。